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小米新机 X1 曝光 传将搭载S660处理器与6GB记忆体

2020-07-07来源:业界成果
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根据中国媒体的报导指出,继先前才刚上市的小米 6 以及 5 月底发表亮相的小米 Max 2 后,小米近期还打算推出一款名为小米 X1 的中高阶手机,而这款手机不仅搭载了高通 Sanpdragon 660 处理器以及採用 6GB 记忆体,且保护壳已悄悄的在中国市场曝光,预计近期就会在中国率先亮相。

小米新机 X1 曝光 传将搭载S660处理器与6GB记忆体

根据目前消息指出,疑似小米 X1 的保护壳目前已在中国悄悄曝光,从上面的开孔来看,小米 X1 预计会配置 USB Type-C 连接埠、双扬声器,并保留现代新款智慧型手机陆续淘汰使用的 3.5mm 耳机孔。此外,除了机顶位置有预留相机的孔位之外,在保护壳背盖的位置还另有一个圆形的开孔,虽然资料上并没有详述有何用意,但不排除是为了指纹辨识器而开孔。

小米新机 X1 曝光 传将搭载S660处理器与6GB记忆体

 

预计会搭载 5.46 吋萤幕、高通 Snapdragon 660 处理器与 6GB 记忆体的小米 X1,仍有不少细节还尚未曝光,且何时发表、建议售价如何也都没有进一步的消息,现阶段只能静待小米官方释出更多详细规格,才有办法确认这款手机是否真的存在。

 

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